本文深入解析LED显示屏三大封装技术体系，对比SMD、COB、IMD的核心差异，详解封装工艺流程中的关键技术节点，并展望微缩化、智能化发展趋势。通过技术创新推动显示行业向更高分辨率、更优可靠性的方向发展。

本文系统解析LED显示领域三大封装技术路线，对比SMD、COB、IMD的核心差异，揭示微缩化制程与新材料应用如何推动显示性能突破，并展望量子点转换等前沿技术的发展趋势。