从SMD到COB：显示屏封装技术演进全图谱

一、LED封装技术概述

作为现代显示技术的核心环节，LED封装直接影响显示屏的亮度、色彩还原度和使用寿命。封装工艺通过将LED芯片固定在基板上，建立电气连接并施加保护层，使微小芯片转化为可稳定工作的显示单元。当前主流的SMD、COB、IMD三大封装体系，分别对应不同的应用场景和技术特征。

二、主流封装技术对比

1. SMD表贴技术

采用精密贴片工艺将RGB三色芯片封装成独立灯珠，通过表面贴装技术固定在PCB基板。其优势在于：

• 支持P1.0-P4.0点间距范围
• 单灯可换维护成本低
• 成熟的产业链配套

但存在焊点易氧化、对比度受限等问题。

2. COB集成封装

将多颗芯片直接绑定在基板后整体封装，省去传统支架结构。核心优势体现在：

• 对比度提升至10000:1
• 防护等级达IP54标准
• 支持0.4mm超微间距

面临的主要挑战是返修困难和大规模量产良率控制。

3. IMD复合技术

创新性融合SMD与COB技术特点，采用矩阵式集成封装方案。通过：

• 4合1/6合1芯片集成
• 纳米级表面涂层
• 二次光学设计

成功实现P0.6超微间距下的高可靠显示。

三、关键工艺流程解析

1. 固晶工序：采用高精度固晶机，通过银胶或共晶工艺将芯片定位在0.01mm精度范围内
2. 焊线工艺：金线或合金线键合，线弧高度控制在120-150μm
3. 点胶封装

：环氧树脂或硅胶封装需平衡透光率（＞92%）与热膨胀系数
4. 分光筛选：按波长±1.5nm、亮度±5%的标准进行光电参数分级