本文深入解析LED显示屏三大封装技术体系，对比SMD、COB、IMD的核心差异，详解封装工艺流程中的关键技术节点，并展望微缩化、智能化发展趋势。通过技术创新推动显示行业向更高分辨率、更优可靠性的方向发展。