本文深入解析SMD、COB、GOB等主流LED封装技术原理，对比不同方案在像素密度、防护等级、散热性能等关键指标上的差异，并展望Micro LED等前沿封装技术的发展趋势。

本文深入解析LED显示屏三大封装技术体系，对比SMD、COB、IMD的核心差异，详解封装工艺流程中的关键技术节点，并展望微缩化、智能化发展趋势。通过技术创新推动显示行业向更高分辨率、更优可靠性的方向发展。

本文系统解析LED显示领域三大封装技术路线，对比SMD、COB、IMD的核心差异，揭示微缩化制程与新材料应用如何推动显示性能突破，并展望量子点转换等前沿技术的发展趋势。