Démonter le cœur de l'écran LED : une analyse comparative des 5 principales technologies d'emballage
Un,Technologie d'emballage des LEDvoie évolutive
Dans le cadre de la tendance à la miniaturisation et à la haute définition des dispositifs d'affichage, la technologie d'emballage des DEL a connu trois innovations majeures : de l'emballage DIP en ligne à la technologie SMD à montage en surface, puis à l'emballage intégré COB, qui constitue une percée. La technologie COB (Chip on Board), qui consiste à fixer la puce LED directement sur le substrat, a permis de réduire l'espacement des points à 0,5 mm, ce qui rend possible l'affichage à ultra-haute définition 4K/8K.
Analyse comparative des solutions d'emballage courantes
- Technologie SMD 3 en 1Les puces rouges, vertes et bleues sont emballées indépendamment les unes des autres. Elles bénéficient des avantages d'une chaîne industrielle mature, mais présentent des défauts tels que l'oxydation facile des joints de soudure et une protection médiocre.
- Paquet intégré COBDes dizaines de milliers de micropuces sont intégrées et emballées sur le substrat de la carte de circuit imprimé grâce à un processus de collage de fils à l'état solide entièrement automatisé et doté d'une protection IP54.
- Solutions composites IMDConception modulaire innovante 4 en 1 combinant les avantages du SMD et du COB, équilibrant les rendements des processus et les coûts de maintenance.
Troisièmement, l'orientation de la percée du processus clé
La technologie d'emballage actuelle se concentre sur trois avancées fondamentales : le processus de miniaturisation qui permet de réduire la taille de la puce à 50 microns, la technologie de l'emballage qui permet de réduire la taille de la puce à 50 microns, la technologie de l'emballage qui permet de réduire la taille de la puce à 50 microns.des transferts massifsLe rendement est porté à 99,999% ; la technologie de revêtement fluorescent à l'échelle nanométrique améliore la couverture de la gamme de couleurs à 110% NTSC ; la nouvelle structure de dissipation de la chaleur adopte un substrat céramique en nitrure d'aluminium, ce qui réduit le coefficient de résistance thermique de plus de 40%.
Scénario d'application Adaptation technologique
Les écrans publicitaires extérieurs préfèrent la solution GOB, dont le processus d'empotage spécial peut résister à des conditions météorologiques extrêmes ; la prise de vue virtuelle XR utilise la technologie flip COB, pour atteindre une luminosité élevée de 2500nit sous un contrôle précis de la lumière ; les scènes des salles de conférence ont tendance à utiliser des solutions Micro LED à base de verre, dont le corps ultra-mince de 0,4 mm permet l'intégration du tactile.
V. Perspectives d'évolution technologique
Une percée dans la technologie de conversion des couleurs par points quantiques est en cours au stade du laboratoire, ce qui permet d'augmenter la pureté des couleurs des puces à lumière bleue à plus de 951 TP3T. L'application de matériaux semi-conducteurs de troisième génération, tels que le nitrure de gallium, a permis de réduire le courant d'entraînement des pixels au niveau du microampère. L'industrie prévoit que d'ici 2026, la part de marché de l'emballage COB dépassera 601 TP3T, ce qui fera baisser le prix des produits à micro-pas inférieurs à P1.0 de 401 TP3T.