Ce document fournit une analyse approfondie des trois principaux systèmes technologiques d'emballage pour les écrans LED, compare les différences fondamentales entre SMD, COB et IMD, explique les nœuds technologiques clés dans le processus d'emballage et envisage la tendance au développement de la miniaturisation et de l'intelligence. Grâce à l'innovation technologique, l'industrie de l'affichage s'orientera vers une résolution plus élevée et une meilleure fiabilité.

Ce document analyse systématiquement les trois principales voies technologiques d'emballage dans le domaine de l'affichage LED, compare les différences fondamentales entre SMD, COB et IMD, révèle comment le processus de micro-miniaturisation et l'application de nouveaux matériaux peuvent promouvoir des percées dans la performance de l'affichage, et se penche sur la tendance de développement de la conversion des points quantiques et d'autres technologies d'avant-garde.