De SMD à COB : une carte complète de l'évolution de la technologie des emballages d'affichage
Un,Technologie d'emballage des LEDesquissée
L'encapsulation des LED, qui est au cœur de la technologie d'affichage moderne, a une incidence directe sur la luminosité, la reproduction des couleurs et la durée de vie de l'écran. Le processus d'encapsulation consiste à fixer la puce LED sur le substrat, à établir des connexions électriques et à imposer une couche protectrice, de sorte que la minuscule puce devienne une unité d'affichage stable et fonctionnelle. Les trois principaux systèmes d'encapsulation actuels SMD, COB, IMD correspondent à des scénarios d'application et à des caractéristiques techniques différents.
Comparaison des principales technologies d'emballage
1. technologie de montage en surface SMD
Les puces RVB tricolores sont encapsulées dans des perles de lampe individuelles à l'aide du processus SMD de précision et fixées au substrat du PCB grâce à la technologie de montage en surface. Les avantages sont les suivants :
- Prise en charge de la gamme de pas de points P1.0-P4.0
- Lampe unique interchangeable pour une maintenance réduite
- Soutien à la chaîne industrielle mature
Cependant, il existe des problèmes tels que l'oxydation facile des joints de soudure et un contraste limité.
2. boîtier intégré COB
Les puces multiples sont directement liées au substrat après l'emballage global, ce qui élimine le besoin de structures de support traditionnelles. Les avantages principaux se reflètent dans :
- Rapport de contraste amélioré à 10 000:1
- Classe de protection jusqu'à la norme IP54
- Prise en charge du pas ultra-micro de 0,4 mm
Les principaux défis sont les difficultés de reprise et le contrôle du rendement de la production de masse.
3. la technologie composite IMD
Fusion innovante des caractéristiques des technologies SMD et COB avec une solution d'emballage intégrée à la matrice. Via :
- Intégration des puces 4-en-1/6-en-1
- Revêtement de surface à l'échelle nanométrique
- Conception optique secondaire
Réalisation réussie d'un affichage très fiable à pas ultra-micro P0,6.
III. analyse des processus clés
1. Processus de solidificationLa puce est un élément essentiel du système de contrôle de la qualité : adoption d'une machine à cristaux solides de haute précision, par le biais de la colle d'argent ou du processus eutectique, pour localiser la puce dans une plage de précision de 0,01 mm. L'encapsulation époxy ou silicone nécessite un équilibre entre la transmission (>92%) et la dilatation thermique. 1. Percée de la miniaturisationTechnologie de la puce à retournement pour l'emballage de puces de moins de 50μm Avec les avancées technologiques des LED mini/micro, la forme des boîtiers continue d'évoluer :
2. Processus de collage des fils: Liaison de fils d'or ou d'alliage, contrôle de la hauteur de l'arc du fil à 120-150μm.
3. emballage de distribution
4. dépistage spectralLes paramètres optiques sont classés selon la longueur d'onde ±1,5 nm, la luminosité ±5%.IV. les tendances en matière de développement technologique
2. Innovation en matière de matériauxSubstrats en nitrure d'aluminium, applications des phosphores à points quantiques
3. Production intelligenteLe système d'inspection par vision AI permet de maintenir le taux de défectuosité en dessous de 50 %.
4. Optimisation thermiqueLa technologie de refroidissement liquide par microcanaux augmente la densité de puissance à 3W/cm².V. Évolution du scénario d'application