Ce document fournit une analyse approfondie des trois principaux systèmes technologiques d'emballage pour les écrans LED, compare les différences fondamentales entre SMD, COB et IMD, explique les nœuds technologiques clés dans le processus d'emballage et envisage la tendance au développement de la miniaturisation et de l'intelligence. Grâce à l'innovation technologique, l'industrie de l'affichage s'orientera vers une résolution plus élevée et une meilleure fiabilité.